2月16日晚間，方邦股份（688020.SH）發(fā)布2021年年報(bào)，公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.86億元，與2020年同期基本持平；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3783.31萬(wàn)元，同比下降68.27%。
公司表示，受智能手機(jī)產(chǎn)品終端銷(xiāo)售增長(zhǎng)鈍化、銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段以及部分費(fèi)用支出的階段性增加等影響，公司2021年業(yè)績(jī)出現(xiàn)一定幅度的下降，但隨著公司新產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)逐步放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和總體盈利能力未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
公開(kāi)資料顯示，早在2014年，方邦股份就通過(guò)自主研發(fā)推出獨(dú)特微針型結(jié)構(gòu)HSF-USB3系列電磁屏蔽膜，填補(bǔ)了我國(guó)在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破了境外企業(yè)的壟斷，目前大量應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產(chǎn)品。
據(jù)了解，方邦股份自主開(kāi)發(fā)的磁控真空濺射、精密涂布、連續(xù)卷狀電沉積以及高性能樹(shù)脂合成及配方等四大基礎(chǔ)技術(shù)，并可實(shí)現(xiàn)各技術(shù)間的組合創(chuàng)新，使其在高端電子材料制造中擁有更強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿Γ约翱焖偬峁┫鄳?yīng)產(chǎn)品及解決方案的獨(dú)特能力。
目前，方邦股份正加快新產(chǎn)品項(xiàng)目建設(shè)、試產(chǎn)工作，鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，可剝離超薄銅箔正在進(jìn)行客戶測(cè)試認(rèn)證工作，撓性覆銅板和屏蔽膜生產(chǎn)基地的第一期預(yù)計(jì)均將在今年上半年達(dá)到可使用狀態(tài)。
方邦股份表示，未來(lái)公司將形成電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、銅箔、電阻薄膜四大產(chǎn)品系列齊頭并進(jìn)的業(yè)務(wù)布局。其中極薄撓性覆銅板、可剝離超薄銅箔和電阻薄膜等產(chǎn)品均可在各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，公司高端產(chǎn)品矩陣的雛形已經(jīng)顯現(xiàn)。
值得一提的是，方邦股份投資約4億元的珠海銅箔項(xiàng)目于2021年三季度開(kāi)始投產(chǎn)，2021年全年銅箔產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入4199.65萬(wàn)元，為公司帶來(lái)了新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。
據(jù)悉，珠海達(dá)創(chuàng)的產(chǎn)能將更多向帶載體可剝離超薄銅箔（簡(jiǎn)稱(chēng)“可剝銅”）傾斜。可剝銅是制備芯片封裝基板的基材，其技術(shù)和工藝壁壘較高，且具有較大的客戶黏性，目前國(guó)內(nèi)該類(lèi)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。
方邦股份稱(chēng)，公司可剝銅產(chǎn)品未來(lái)將會(huì)成為貢獻(xiàn)公司業(yè)績(jī)?cè)隽康闹鞔虍a(chǎn)品之一。同時(shí)，珠海達(dá)創(chuàng)也可為公司撓性覆銅板、電阻薄膜等產(chǎn)品提供高質(zhì)量電解銅箔，在降低相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)成本的同時(shí)，又可提升其技術(shù)性能，從而提高相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
業(yè)內(nèi)人士分析，珠海達(dá)創(chuàng)的建成投產(chǎn)是方邦股份打通整體產(chǎn)品線的關(guān)鍵一步。未來(lái)，珠海達(dá)創(chuàng)將成為方邦股份銅箔產(chǎn)品生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心以及電化學(xué)技術(shù)研發(fā)和工藝制造中心，為公司長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
