峰岹科技（深圳）股份有限公司長期從事BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。峰岹科技以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商。
集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片的性能影響較大，且芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，終端產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，對(duì)企業(yè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提出了較高的要求。
高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將進(jìn)行“ME（電機(jī)主控）+RISC-V”雙核架構(gòu)電機(jī)主控芯片MCU和“集成控制和驅(qū)動(dòng)模塊”兩個(gè)方向的研發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)集成驅(qū)動(dòng)模塊的雙核高性能電機(jī)控制芯片，使得芯片具有更高的集成度、可靠性、穩(wěn)定性。同時(shí)，峰岹科技將根據(jù)市場(chǎng)需求和下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，更好地滿足客戶需求，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大電機(jī)主控芯片MCU市場(chǎng)占用率。本項(xiàng)目的順利實(shí)施將有利于提升公司的研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，進(jìn)而鞏固和提高公司的行業(yè)地位。
