日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已獲證監(jiān)會同意，國產(chǎn)無刷直流電機（BLDC）專用芯片設(shè)計頭部企業(yè)即將亮相科創(chuàng)板。
據(jù)招股書，峰岹科技此次擬公開發(fā)行不超過2309.085萬股，募資金額5.55億元，用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金，以實現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級、增強核心競爭力，進而鞏固和提高行業(yè)地位。
峰岹科技長期從事 BLDC 電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。公司以芯片設(shè)計為立足點向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級服務(wù)提供商。峰岹科技緊扣應(yīng)用場景復(fù)雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產(chǎn)品、相適配的架構(gòu)算法以及電機結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，實現(xiàn) BLDC 電機控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優(yōu)化。
