春節(jié)假期后，科創(chuàng)板“年報季”正式拉開帷幕。截至2022年1月底，科創(chuàng)板共有186家披露了2021年度業(yè)績預(yù)告，其中超8成公司“預(yù)盈”，近6成公司“預(yù)增”50%以上。根據(jù)公開信息，下周預(yù)計還有5家科創(chuàng)板公司披露年報，其中晶豐明源、金博股份、華峰測控前期均已披露業(yè)績預(yù)增公告，凈利潤增長均在100%以上。晶豐明源受益于公司產(chǎn)品LED 照明驅(qū)動芯片所處行業(yè)下游需求旺盛，預(yù)計歸母凈利潤增長高達(dá)858%至887%。
截至目前，A股市場已有12家公司披露年報，其中7家公司歸母凈利潤增長，5家公司出現(xiàn)下滑，整體呈現(xiàn)業(yè)績分化。
2月17日，方邦股份（688020）發(fā)布2021年年報，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營收2.86億元，與去年同期基本持平，歸母凈利潤3783.31萬元，同比下降68.27%。
公司表示，雖然受智能手機產(chǎn)品終端銷售增長鈍化、銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段以及部分費用支出的階段性增加等影響，公司2021年業(yè)績出現(xiàn)一定幅度的下降，但隨著公司新產(chǎn)品產(chǎn)銷逐步放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和總體盈利能力未來有望實現(xiàn)較快增長。
對于產(chǎn)品型公司而言，如果公司所經(jīng)營的一種或一類產(chǎn)品的生命周期結(jié)束了，那么這個公司的生命周期也就基本結(jié)束了。而對于平臺型公司，因為不斷有新的產(chǎn)品推出，而且每次都能獲得更大的成功，隨著經(jīng)營規(guī)模的擴張，最終極有可能成長為所在行業(yè)的巨頭。
換句話說，除非公司的產(chǎn)品所在行業(yè)增長周期很長，而且公司在行業(yè)中處于資源的壟斷地位，一家公司如果想要成為所在行業(yè)的巨頭或領(lǐng)導(dǎo)者，就必須要從產(chǎn)品型的公司轉(zhuǎn)變?yōu)?span id="zhtrztl" class="keyword">平臺型的公司。
通過對諸多企業(yè)發(fā)展歷史經(jīng)驗的總結(jié)，我們可以發(fā)現(xiàn)，一個公司想要從產(chǎn)品型公司轉(zhuǎn)變?yōu)?span id="fdff7zf" class="keyword">平臺型公司，就需要在產(chǎn)品技術(shù)通用性、研發(fā)創(chuàng)新機制和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人的開放度等方面具備相應(yīng)的特質(zhì)。而方邦股份就是一家正處于轉(zhuǎn)型期的公司，其平臺型公司的雛形已經(jīng)初步顯現(xiàn)。
從產(chǎn)品技術(shù)的通用性來看，平臺型公司產(chǎn)品或技術(shù)需要具有一定的通用性，從而降低跨界進(jìn)入成本，相似產(chǎn)品存在的范圍經(jīng)濟會提高企業(yè)整體行業(yè)競爭力。方邦股份各大產(chǎn)品技術(shù)同根，擁有自主開發(fā)的磁控真空濺射、精密涂布、連續(xù)卷狀電沉積以及高性能樹脂合成及配方等四大基礎(chǔ)技術(shù)，并可通過對自主開發(fā)的核心技術(shù)的嫁接組合進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。原因在于，將導(dǎo)體材料與絕緣材料進(jìn)行結(jié)合，形成高性能復(fù)合材料，這是制備高端電子材料的底層技術(shù)路徑。一方面，通過自主開發(fā)的真空濺射、連續(xù)卷狀電沉積技術(shù)，公司可生產(chǎn)各種功能的金屬箔， 如超薄銅箔、標(biāo)準(zhǔn)銅箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通過精密涂布以及特殊配方技術(shù)，公司可生產(chǎn)絕緣薄膜，例如PI、TPI以及BT樹脂、改性環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等。 具備以上基礎(chǔ)后，通過將金屬箔與絕緣膜進(jìn)行搭配組合，公司可生產(chǎn)各種功能的高端電子材料（薄膜），如銅箔搭配 PI/MPI，制備極薄撓性覆銅板以及特殊結(jié)構(gòu)的復(fù)合金屬箔、電阻薄膜等，從而快速地、定制化地滿足下游終端的最新技術(shù)需求。
從公司研發(fā)創(chuàng)新機制來看，平臺型公司需要擁有一套良好的柔性機制，緊跟市場需求，不斷激發(fā)公司研發(fā)團(tuán)隊潛能。公司長期深耕消費電子產(chǎn)業(yè)鏈，以電磁屏蔽膜產(chǎn)品為抓手，與華為、三星等世界頂尖企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的深度技術(shù)交流渠道和機制，可第一時間掌握5G通訊、芯片封裝、超高清顯示等關(guān)鍵行業(yè)最新的技術(shù)發(fā)展趨勢及需求，并通過自身深厚的研發(fā)、制造實力將客戶最新需求快速轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品或系統(tǒng)化解決方案。
從企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人的開放度來看，平臺型公司的領(lǐng)導(dǎo)人需要具有開放、勇于創(chuàng)新、不斷突破自我的精神，是公司能夠不斷推出新產(chǎn)品的關(guān)鍵。方邦股份董事長、總經(jīng)理蘇陟先生，具有豐富的PCB行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗及技術(shù)專利，也是公司核心技術(shù)人員，曾為解決公司在產(chǎn)品研發(fā)中的技術(shù)問題做過上萬次實驗，為實現(xiàn)核心技術(shù)突破奠定堅實基礎(chǔ)。
從2014年到2019年，方邦股份在高端電子材料領(lǐng)域的一系列新產(chǎn)品逐步實現(xiàn)了試產(chǎn)或投產(chǎn)。其中微針型電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、可剝離超薄銅箔和電阻薄膜等產(chǎn)品均可在各自細(xì)分領(lǐng)域打破國外產(chǎn)品壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，公司高端電子材料產(chǎn)品矩陣已經(jīng)成形。
方邦股份目前正加快新產(chǎn)品項目建設(shè)工作，未來將形成電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、銅箔、電阻薄膜四大產(chǎn)品系列齊頭并進(jìn)的業(yè)務(wù)布局。其中銅箔項目已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔已實現(xiàn)小批量出貨，撓性覆銅板和屏蔽膜生產(chǎn)基地的第一期預(yù)計均將在今年上半年達(dá)到可使用狀態(tài)，可剝離超薄銅箔正在進(jìn)行客戶測試認(rèn)證工作，電阻薄膜項目的定增議案也已經(jīng)公司股東大會審議通過。
未來，隨著公司高端電子材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及新產(chǎn)品產(chǎn)銷的逐步放量，方邦股份的業(yè)務(wù)規(guī)模有望實現(xiàn)較快增長，總體盈利能力有望得到進(jìn)一步加強，公司平臺型公司的投資價值將更加凸顯。
